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防潮知识:TOP LED 5050产品防潮

发表:2022-10-28 10:54:38 阅读:873 作者:admin
发表:2022-10-28 10:54:38

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防潮知识TOP LED 5050产品防潮
 
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一、SMD LED产品的受潮原理
 
 

SMD LED 产品通常都属于潮湿敏感性元件,其原材料支架PPA、硅胶都是极易吸湿的材质,产品置于空气中时间长了就会受潮,空气中的水分子会透过包装材料、支架及硅胶等介质渗入到LED 产品的内部,当 SMD LED 产品在过回流焊的贴装时,一般高温可达 150℃--260℃之间,此时 LED 产品内部的湿气受热急剧膨胀,使水气变成蒸汽而产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏 LED 原件,导致LED 产品出现胶体开裂、胶体与镀银层剥离、胶体与 PPA 分离、甚至严重时也会出现金线拉断等可靠性失效问题。

SMD LED 产品的失效不良示意图:

1.jpg

胶裂不良

 
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二、SMDLED产品的存储及要求

 
 

 

1.LED产品在开封前的存储要求:

 

(1)包装规范:LED 产品均用防潮、防静电的铝箔袋进行包装,包装袋内需附有防潮珠或湿度卡等作为判断 LED 产品受潮的标准依据;

(2)存储条件:为避免由吸湿引发的可靠性失效问题,LED 产品在包装袋完好的情况下,需存储在温度≤30℃湿度≤60%的环境中,其周围环境应避免有酸、碱性及其它腐蚀性气体存在,且避免有强烈震动或强磁场作用;

(3)存储期限:在包装袋封口良好并无漏气的情况下,TOP LED 产品的保存期为 2 个月(即从产品标签上的 DATE 开始算起,建议存储超过一个月未拆包装的也进行除潮后再上线)。

 

2.LED产品在开封后的控制要求

 

(1)包装确认:在仓库收货或 IQC 来料检验时,若发现有包装袋破损或漏气现象的,请贵司立即暂停使用,将包装袋内产品进行低温除湿(60±5℃/24H)后再使用,或退回我司进行除湿返工处理;

(2)吸潮检验:打开包装袋后,需立即查看包装袋内防潮珠或湿度卡是否有变色现象,以确认包装袋内的湿气是否过多或产品是否存在有受潮的隐患;

(3)时间控制:打开包装袋后,在温度≤30℃、湿度≤60%RH 时,请在24小时以内完成回流焊的贴装;在温度≤30℃、湿度>60%RH 时,请在4小时以内完成回流焊的贴装(注:相对比较,缩短LED产品开包到回流焊完毕的时间,LED产品的可靠性会更佳);

 

3.防潮珠/湿度卡的标准定义:

 

包装袋在开包后,若发现防潮珠由透明色变成若干数量粉红色,则 LED 产品需退回我司进行高温除湿烘烤(即 120℃/2H)后方可再次正常使用;

 

4.未使用完/尾数 LED产品的存储要求

 

(1)若开包后不能一次使用完或开包时间未超过规定时间,则剩余部分或尾数 LED 产品可与干燥剂一起真空密封保存(即抽真空包装)放置干燥柜;

(2)若未与干燥剂一起密封,可存放于温度为 25±3℃/湿度<20%RH 的干燥箱内,且在干燥箱内存放时间不得超过 72小时,超过 72小时需重新烘烤,如按照上述条件保存时,车间寿命可暂停计算,但不可以重新开始计算;

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累积暴露空气中的时间要求: TOP LED: X1+X2+X3≤24小时;

干燥箱内存放的期限要求:Y1+Y2≤72小时

注:每次开包均需详细记录开包的起止时间,再次包装或放入干燥箱的日期及时间,只要 SMD LED 暴露在周围环境中,则需计算累积其使用时间,烘烤时间除外。

 
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三、SMDLED产品的除湿方法:

 
 

 

(1)低温烘烤:把卷轴从真空包装袋拿出来放入烤箱中烘烤,烘烤条件为 60±5℃/24H,烘烤中应尽量避免再次打开烤箱,且烘烤时用一条小钢条串住卷轴挂在烤箱中烘烤,材料两端避免接触金属支架,预防卷轴变形,具体烘烤方法示意图如下:

(2)高温烘烤:将散装 LED 产品放入烤箱中,120℃/2H 即可使用;

(3)注意事项:烘烤过程中需要去除 LED 产品的包装或载带,所以必须将不同批次、不同 BIN 号等信息进行区分及明确标示,避免发生混料现象。同时产品在烘烤完毕后,需放在烤箱内自然冷却到常温状态后才能使用;

 

 
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四、SMD产品的使用注意事项
 
 

(1)开袋方法:用剪刀沿着封口处整齐剪下,以利于 LED 产品在规定时间(TOP:24H)内未使用完时可以再次真空包装;

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(2)防潮说明:建议 LED 产品在使用前不要打开防潮袋,如无法避免(如 IQC 检验),元件必须立即与干燥剂一起进行真空密封包装,并记录元件暴露时间;

(3)搬运要求:包装袋产品在运输或存放过程中,需避免包装袋受挤压、尖锐物质刺破包装袋等情形,同时需做好相应的防静电措施保护;

(4)包装要求:开包后未使用完或尾数产品,需抽真空保存干燥柜中,避免用透明胶、订书机等简单封口,若产品未作严格的密封存储,则尾数或未使用完产品再次使用前必须进行高温除湿烘烤(120±5℃/2H);

(5)烘烤要求:在低温烘烤作业时,需将包装袋去除掉,直接用卷盘产品烘烤即可;在高温烘烤作业时,因考虑载带、料盘等辅助物料无法承受高温,故需将包装完全拆除后进行单颗 LED 产品的烘烤,然后手动作业贴片;

(6)SMT 规范:不同型号 LED 产品需选择对应规格尺寸的吸嘴,避免因尺寸不符而压伤或损坏到胶体内部的金线结构,并影响 LED 产品的可靠性及寿命;

(7)在线控制:由于锡膏中含有大量水分,为避免湿气造成 LED 产品在回流焊后的失效问题,故 LED 产品在 SMT 贴片后应避免放置在空气中的时间太久(即SMT→回流焊完的时间控制在2H内完成),且LED产品的回流焊次数最多不能超过 2 次,时间间隔控制在 4H 内完成;

(8)冷却要求:LED 产品在过完回流焊后,此时 PCB 板和产品的余热未散尽, 胶体也处于不稳定状态(即可靠性和物理特性),不允许直接碰触、挤压或晃动LED 产品,必须待自然冷却 2--5min 后才可作业,避免损坏到 LED 产品的结构、胶体划伤等;

(9)作业规范:LED 产品在使用、组装及存储过程中,其胶体/支架表面不允许有外界硬物挤压或外力的直接作用,避免损坏到 LED 产品的内部金线结构或电性参数变化。

 

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